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DS18B20是一种常见的数字温度传感器#xff0c;其控制命令和数据都是以数字信号的方式输入输出#xff0c;相比较于模拟温度传感器#xff0c;具有功能强大、硬件简单、易扩展、抗干扰性强等特点 测温范围#xff1a;-55C 到 125C 通信接口#xff1a;1-Wire…DS18B20介绍
DS18B20是一种常见的数字温度传感器其控制命令和数据都是以数字信号的方式输入输出相比较于模拟温度传感器具有功能强大、硬件简单、易扩展、抗干扰性强等特点 测温范围-55°C 到 125°C 通信接口1-Wire单总线 其它特征可形成总线结构、内置温度报警功能、可寄生供电
引脚及应用电路 内部结构框图 64-BIT ROM作为器件地址用于总线通信的寻址 SCRATCHPAD暂存器用于总线的数据交互 EEPROM用于保存温度触发阈值和配置参数
存储器结构 单总线介绍
单总线1-Wire BUS是由Dallas公司开发的一种通用数据总线 一根通信线DQ 异步、半双工 单总线只需要一根通信线即可实现数据的双向传输当采用寄生供电时还可以省去设备的VDD线路此时供电加通信只需要DQ和GND两根线
单总线电路规范
设备的DQ均要配置成开漏输出模式 DQ添加一个上拉电阻阻值一般为4.7KΩ左右 若此总线的从机采取寄生供电则主机还应配一个强上拉输出电路
单总线时序结构
初始化主机将总线拉低至少480us然后释放总线等待1560us后存在的从机会拉低总线60240us以响应主机之后从机将释放总线
发送一位主机将总线拉低60120us然后释放总线表示发送0主机将总线拉低115us然后释放总线表示发送1。从机将在总线拉低30us后典型值读取电平整个时间片应大于60us 接收一位主机将总线拉低1~15us然后释放总线并在拉低后15us内读取总线电平尽量贴近15us的末尾读取为低电平则为接收0读取为高电平则为接收1 整个时间片应大于60us
发送一个字节连续调用8次发送一位的时序依次发送一个字节的8位低位在前 接收一个字节连续调用8次接收一位的时序依次接收一个字节的8位低位在前
DS18B20操作流程
初始化从机复位主机判断从机是否响应 ROM操作ROM指令本指令需要的读写操作 功能操作功能指令本指令需要的读写操作
DS18B20数据帧
温度变换初始化→跳过ROM →开始温度变换 温度读取初始化→跳过ROM →读暂存器→连续的读操作
温度存储格式
