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配送系统网站怎么做,智慧团建登录页面,长沙官网网站制作公司,做网站支付系统难度Exynos4412所用外存不是原来的Nand Flash 与 Nor Flash#xff0c;而是eMMC。eMMC是什么呢#xff1f;和Nand Flash有什么区别呢#xff1f; 一、eMMC概述 eMMC#xff08;Embeded MultiMedia Card#xff09;#xff1a;它并非是一种全新尺寸的存储卡#xff0c;而… Exynos4412所用外存不是原来的Nand Flash 与 Nor Flash而是eMMC。eMMC是什么呢和Nand Flash有什么区别呢 一、eMMC概述            eMMCEmbeded MultiMedia Card它并非是一种全新尺寸的存储卡而是由MMC协会所订立的内嵌式存储器标准规格而且还是专门为手机和移动嵌入式产品设计的。eMMC简单来说是一个嵌入式存储解决方案除了常规意义的存储器之外集成了一个控制器并且提供了一个统一的标准接口。     eMMC的设计概念就是为了简化手机内存储器的使用将NAND Flash芯片和控制芯片设计成1颗MCP芯片手机客户只需要采购eMMC芯片不需要处理其它繁琐的NAND Flash兼容性和管理问题。eMMC最大的优点就是缩短新产品的上市周期和研发成本加速产品的推陈出新速度。     eMMC说白了其实就是在原有内置存储器的基础上又额外加了一个控制芯片最后再以统一的方式封装并预留一个标准接口以便手机客户拿来直接使用。这有点类似于联发科的MTK或者是高通的Snapdragon解决方案手机终端厂商买的不只是一颗CPU而是一整套方案。如此一来操作简化了不少还避免了不同厂牌硬件之间的兼容性问题。     手机的内置存储读取速度提升到来的直接好处就是手机执行效率的提升。无论是播放音乐视频还是浏览网页以及最耗硬件资源的玩游戏在处理器、RAM之外所谓的ROM读取速度也是相当重要的一项指标。     eMMCNAND Flash闪存控制芯片标准接口封装 二eMMC的优点         eMMC目前是最当红的移动设备本地存储解决方案目的在于简化手机存储器的设计由于NAND Flash芯片的不同厂牌包括三星、KingMax、东芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、美光(Micron)等入时都需要根据每家公司的产品和技术特性来重新设计过去并没有哪个技术能够通用所有厂牌的NAND Flash芯片。         而每次NAND Flash制程技术改朝换代包括70纳米演进至50纳米再演进至40纳米或30纳米制程技术手机客户也都要重新设计但半导体产品每1年制程技术都会推陈出新存储器问题也拖累手机新机种推出的速度因此像eMMC这种把所有存储器和管理NAND Flash的控制芯片都包在1颗MCP上的概念逐渐风行起来。       eMMC的设计概念就是为了简化手机内存储器的使用将NAND Flash芯片和控制芯片设计成1颗MCP芯片手机客户只需要采购eMMC芯片放进新手机中不需处理其它繁复的NAND Flash兼容性和管理问题最大优点是缩短新产品的上市周期和研发成本加速产品的推陈出新速度。        闪存Flash的制程和技术变化很快特别是TLC技术和制程下降到20nm阶段后对Flash的管理是个巨大挑战使用eMMC产品主芯片厂商和客户就无需关注Flash内部的制成和产品变化只要通过eMMC的标准接口来管理闪存就可以了。这样可以大大的降低产品开发的难度和加快产品上市时间。        eMMC可以很好的解决对MLC和TLC的管理ECC除错机制(Error Correcting Code)、区块管理(Block Management)、平均抹写储存区块技术(Wear Leveling)、区块管理Command Management低功耗管理等。       eMMC核心优点在于生产厂商可节省许多管理NAND Flash芯片的时间不必关心NAND Flash芯片的制程技术演变和产品更新换代也不必考虑到底是采用哪家的NAND Flash闪存芯片如此eMMC可以加速产品上市的时间保证产品的稳定性和一致性。 三eMMC的结构与规格        eMMC 结构由一个嵌入式存储解决方案组成带有MMC 多媒体卡接口、快闪存储器设备及主控制器—— 所有在一个小型的BGA 封装。接口速度高达每秒52MBeMMC具有快速、可升级的性能。同时其接口电压可以是1.8v 或者是3.3v。         eMMC Embedded Multi Media Card 采用统一的MMC标准接口 把高密度NAND Flash以及MMC Controlle封装在一颗BGA芯片中。针对Flash的特性产品内部已经包含了Flash管理技术包括错误探测和纠正flash平均擦写坏块管理掉电保护等技术。用户无需担心产品内部flash晶圆制程和工艺的变化。同时eMMC单颗芯片为主板内部节省更多的空间。
http://www.sadfv.cn/news/365095/

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