镇江网站设计,gudao网站建设,ppt设计理念,wordpress手写seo代码PCB主要由PP半固化片和core芯板压合而成#xff0c;其中core芯板两面都有铜箔#xff0c;是PCB板的导电介质#xff1b;PP半固化片是绝缘材料#xff0c;用于芯板的粘合。 在PP半固化片被层压后#xff0c;其环氧树脂被挤压开来#xff0c;将core芯板粘合在一起。 PCB的叠… PCB主要由PP半固化片和core芯板压合而成其中core芯板两面都有铜箔是PCB板的导电介质PP半固化片是绝缘材料用于芯板的粘合。 在PP半固化片被层压后其环氧树脂被挤压开来将core芯板粘合在一起。 PCB的叠层结构是否合理会影响到产品的EMC性能合理的叠层结构能有效减小EMI和串扰。 PCB叠层结构的基本原则有以下几点 第一元件面有一个完整的地平面 第二信号层尽量的要与地平面相邻 第三信号层直接相邻容易发生串扰相邻的面尽量不要有平行布线 第四POWER层和GND层不能隔的太远不然不能紧密耦合。 下图是一个六层板叠层结构分别为顶层、地层、信号层2、电源层、地层、底层顶层和底层属于信号层这个是六层板常用的叠层结构。这种叠层方案可得到较好的信号完整性信号层与接地层相邻电源层与接地层配对每个走线层的阻抗都能够较好控制且两个地层都可良好的吸收磁力线。除此之外在电源、地层完整的情况下可为每个信号层都提供较好的回流路径。 第一电源层和地线层紧密耦合 第二每个信号层都与内电层直接相邻与其它信号层均有有效的隔离不易发生串扰 第三内层信号层与内电层相邻这一层可以用于高速信号两个内电层可以有效的屏蔽干扰。 第二种叠层方案只适用于器件密度不是很高的情况这种叠层具有上面叠层的所有优点并且这样顶层和底层的地平面比较完整可以当做一个较好的屏蔽层来使用。需要注意的是电源层要靠近非主元件面的那一层这样的底层平面会更完整。 对于六层PCB设计方案为了获得更好的电源、地耦合应该尽量减少电源层与地层之间的间距。在设计时要遵循20H规则和镜像层规则设计。
