城子河网站建设,网站制作时如何分析竞争对手,外贸营销网页设计,宁波seo快速优化公司来源#xff1a;鲜枣课堂6月6日工信部正式发放5G商用牌照之后#xff0c;国内5G网络建设的步伐大幅加快了。越来越多的城市出现了5G基站和5G信号#xff0c;5G离我们的距离更近了。面对激动人心的5G#xff0c;我们普通用户最关心的问题#xff0c;当然是什么时候才能用上… 来源鲜枣课堂 6月6日工信部正式发放5G商用牌照之后国内5G网络建设的步伐大幅加快了。越来越多的城市出现了5G基站和5G信号5G离我们的距离更近了。 面对激动人心的5G我们普通用户最关心的问题当然是什么时候才能用上5G手机。 目前来看虽然已有不少厂家发布了5G手机旗舰机型但并没有对外销售普通用户根本买不到。而且这些5G手机公布出来的价格非常昂贵远远超出了大众的承受范围。 之所以会出现这种情况主要原因还是在于5G芯片。 芯片就像手机的心脏是手机最核心的部件。手机里面的很多功能例如CPU运算、GPU图形运算、音视频处理、电源管理等都是依赖于芯片完成的。 手机最重要的通信能力同样是由手机芯片实现的。具体来说是由集成在手机主处理芯片中的基带芯片以下简称“基带”完成的。主处理芯片包括了基带芯片 基带就像手机的“网卡”决定了手机能使用什么类型的网络能达到多快的速度。 只有5G芯片到位了才能研发生产出5G手机。 目前全球有能力研发和制造手机基带芯片的厂商只有五家分别是华为、高通、三星、联发科和紫光展锐。本来还有一个英特尔但已经宣布退出了。 这些芯片厂商里实力最强的也就只有华为和高通。 盘点目前的5G芯片行业对于各厂商来说最重要的是节奏。因为5G发展非常特殊5G标准和研发基本是并行的状态在5G标准未冻结的前提下对厂商的预判能力和产品的研发节奏提出很高的要求。在这种背景下我们有幸能够见证精彩的一幕——顶级厂商华为、高通在5G时代的华山论剑。高通X50苦苦支撑X55迟迟不来先来看看高通。 高通是一家美国公司。它在2G时代借助CDMA技术起家在3G/4G智能机时代迅速发展壮大最终成为通信行业里最有实力的公司之一手握大量的通信专利。 高通的手机芯片业务拥有很大的市场占有率。包括小米、OPPO、VIVO等国内手机厂商长期以来都是使用高通骁龙系列芯片作为自家旗舰手机的首选配置。 在5G芯片方面高通早在2016年就发布了自己的第一个5G基带——X50。 虽然X50的发布时间很早但它并不具备真正商用的能力。它采用28纳米制程只支持单模5G不支持2G/3G/4G网络。也就是说X50需要外挂骁龙845/855芯片才能正常满足消费者2G/3G/4G网络的正常使用。 所以使用X50基带的手机虽然能够支持5G网络但实际的功耗发热和网络信号切换方面都存在问题单模芯片的使用场景也存在限制。早在2018年11月一些手机厂商就搭载X50纷纷发声整个5G产业一时间也非常热闹小米总裁林斌就用5G网络发出了一条微博OPPO也在测试网络下是完成了5G手机视频通话等显然各家手机厂商都虎视眈眈想要抢到5G首发的节奏。遗憾的是当时5G标准没有冻结这个节奏大家在2018年并没有抢到可见当时的产业成熟度还不够好。 从这个角度来看X50只能说是5G早期的一个过渡产品。小米总裁林斌发出的第一条5G网络下的微博2018年11月OPPO完成首个5G手机视频通话2018年11月 X50基带还有一个不可忽视的缺陷那就是只支持NSA不支持SA。这也是最近网络热议的焦点问题。 NSA和SA是5G的两种不同组网方式。NSA是非独立组网简单来说就是在现有4G网络基础上进行改造挂入5G基站。这是4G向5G过渡的一种可选方式。而SA独立组网就是5G基站加上5G核心网是5G网络的最终形态。 从效果上来看NSA只能实现5G的一部分特性而SA可以实现5G的全部特性。 根据国家最新的要求2020年1月1日起仅支持NSA的5G手机将不再允许入网。也就是说明年生产的新手机不能继续使用X50基带但此前已入网的X50基带手机可以继续使用。 X50基带的继任者就是高通今年发布的X55基带。 X55基带采用了最先进的7纳米工艺制程单芯片即可完全支持2G、3G、4G、5G。其中5G部分既完整支持毫米波也支持6GHz以下频段。 X55还同时支持SA和NSA两种组网模式。 可以说X55才是高通第一款真正的5G基带。 但是根据目前最新的消息X55到今年年底或明年初才具备出货能力。真正商用到手机上会更晚一些。 这就意味着消费者如果想要用上X55基带的5G手机起码还要再等半年以上。华为节奏更稳更准巴龙5000领先优势明显 接下来我们再看看华为。 因为众所周知的原因华为这一年来获得了极高的曝光率。华为芯片也揭开了自己的神秘面纱逐渐从后台走向前台。 早在1991年华为就成立了自己的ASIC设计中心专门负责设计“专用集成电路”。到2004年华为在ASIC设计中心的基础上正式成立了深圳海思半导体有限公司也就是我们现在所说的“华为海思”。 经过十多年坚持不懈的投入如今华为在芯片研发能力上已今非昔比。华为的麒麟系列手机芯片从之前麒麟910起步一路发展到如今麒麟980大放异彩整个过程的进步是有目共睹的。 在5G芯片方面华为的布局也非常早但是相对来说低调很多5G产业的关键节奏华为也踩得更准、更稳。 2018年2月华为发布了全球首款3GPP标准的5G商用芯片——巴龙5G01Balong 5G01。这个芯片主要是用于CPE等用户终端设备。在MWC 2018现场海外运营商沃达丰和法国电信也基于搭载巴龙5G01的华为CPE开展业务演示这对5G产业起到非常重要的推进作用。 2019年1月24日华为正式发布了巴龙5000Balong 50005G基带开启了华为手机芯片的5G时代。 巴龙5000采用的是7nm工艺制程。在网络制式方面巴龙5000支持单芯片多模同时支持2G/3G/4G/5G。在5G网络Sub-6GHz频段下巴龙5000峰值下载速率可达4.6GbpsmmWave毫米波频段峰值下载速率可达6.5Gbps叠加LTE双连接最高可达7.5Gbps。 巴龙5000也同时支持SA和NSA两种5G组网方式不但为消费者提供了5G初期更放心的选择并且完成多项5G业务验证对整个5G产业的发展起到重要的推进作用。 今年以来华为与多家测试厂商、运营商与设备商开展了针对巴龙5000的相关测试和验证。 1月31日华为联合罗德与施瓦茨基于巴龙5000打通了5G NR sub-6GHz信令电话。 2月1日华为和中国移动使用巴龙5000打通业界首个2.6GHz频段大区集中SA架构下5G端到端First Call下行峰值远超1Gbps。 3月中旬巴龙5000率先通过IMT-2020推进组组织的5G终端芯片测试。紧接着华为与大唐移动通信使用巴龙5000完成了基于3GPP R15标准的端到端业务及互操作测试。这是国内完成的首批5G商用基站与终端异厂家间互操作测试。 5月中旬在IMT-2020(5G) 推进组组织的中国5G增强技术研发试验中搭载巴龙5000的华为Mate20 X 5G版手机率先打通全球首个5G SA网络下的VoNR通话包括语音和视频。 此外在面向消费者的5G芯片评测报告中巴龙5000的5G规格与体验也得到了中国移动的肯定。 6月27日中国移动发布《中国移动2019年智能硬件质量报告第一期》。这是业界首份5G芯片和5G终端评测报告。中国移动测试80余款终端6000余条测试用例分析29省3500万用户的网络数据对产业内的5G终端进行客观评测是消费者选购5G终端的重要参考。 在5G芯片性能整体评测环节巴龙5000全面领先搭载麒麟980巴龙5000的华为Mate20 X成为5G性能最好的手机。 有意思的是今年被评测的芯片比较“神秘”虽然左上角注明了评测芯片为巴龙5000、骁龙X50、Helio M70但是柱状图部分却没有明确标注芯片名称而是以“芯片1”、“芯片2”、“芯片3”代替。 不过从文字解读部分来看还是能够看出表现最出色的“芯片1”就是巴龙5000。因为报告明确指出巴龙5000网络兼容性和吞吐量性能更好同时巴龙5000支持上行SRS 4天线轮发结合TDD系统上下行通道互易的特点为下行MIMO吞吐量性能带来额外增益。 而 “芯片2”、“芯片3”肯定就是骁龙X50和联发科Helio M70了。两款芯片性能差距不大无法准确判断谁是2、谁是3。 巴龙5000在各项测试中拥有优异的表现为它进入商用阶段奠定了基础。 前不久采用巴龙5000基带的华为Mate20 X 5G率先拿到国内首个5G终端设备进网许可证。 没过多久搭载巴龙5000基带的华为5G CPE Pro也获得中国首个5G无线数据终端电信设备进网许可证这是国内首款支持5G全网通的智能路由器。 这就意味着搭载巴龙5000的华为终端即将投入商用市场将成为第一批消费者能够买到的5G手机和路由器。结 语 5G手机的价格是影响5G网络普及的重要因素。价格能否尽快下降到合理区间又取决于5G芯片的技术成熟度以及5G芯片产业链的成熟度。 目前来看华为在5G芯片上的节奏更好领先优势更明显。但仅有一家华为是不够的。包括高通、联发科在内的其它芯片厂商需要加快进度尽快实现5G手机芯片的批量出货。 只有手机芯片尽快到位手机厂商才能推出更多款型的5G手机。我们消费者还有整个社会才能真正迈入5G时代享受5G带给我们的便捷与快乐。张亚勤、刘慈欣、周鸿祎、王飞跃、约翰.翰兹联合推荐这是一部力图破解21世纪前沿科技大爆发背后的规律与秘密深度解读数十亿群体智能与数百亿机器智能如何经过50年形成互联网大脑模型详细阐述互联网大脑为代表的超级智能如何深刻影响人类社会、产业与科技未来的最新著作。《崛起的超级智能;互联网大脑如何影响科技未来》2019年7月中信出版社出版。刘锋著。了解该著作详情请点击【新书】崛起的超级智能互联网大脑如何影响科技未来未来智能实验室是人工智能学家与科学院相关机构联合成立的人工智能互联网和脑科学交叉研究机构。未来智能实验室的主要工作包括建立AI智能系统智商评测体系开展世界人工智能智商评测开展互联网城市云脑研究计划构建互联网城市云脑技术和企业图谱为提升企业行业与城市的智能水平服务。 如果您对实验室的研究感兴趣欢迎加入未来智能实验室线上平台。扫描以下二维码或点击本文左下角“阅读原文”
