网站做微信支付,微信商城网站方案,动漫制作专业总结,创意设计英文翻译现在电子技术越来越先进#xff0c;CPU可以做到5nm工艺#xff0c;电路板可以做到几十层#xff0c;可折叠屏应用多款手机中。 什么是FPC#xff1f;
FPC#xff1a;Flexible Printed Circuit#xff0c;柔性电路板#xff0c;又被称为“软板”
FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄…现在电子技术越来越先进CPU可以做到5nm工艺电路板可以做到几十层可折叠屏应用多款手机中。 什么是FPC
FPCFlexible Printed Circuit柔性电路板又被称为“软板”
FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线。 依照空间布局要求任意移动和伸缩实现三维组装达到元器件装配和导线连接一体化的效果具有其他类型电路板无法比拟的优势。 FPC的应用 FPC的应用场景很多这里简单罗列几个。 移动电话着重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积轻易的连接电池话筒与按键而成一体。 电脑与液晶荧幕利用柔性电路板的一体线路配置以及薄的厚度.将数位讯号转成画面透过液晶荧幕呈现 CD随身听着重柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度将庞大的CD化成随身携带的良伴 磁碟机无论硬碟或软碟都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度完成快速的读取资料不管是PC或NOTEBOOK FPC的未来发展 基于中国FPC的广阔市场日本、美国、台湾各国和地区的大型企业都已经在中国设厂。到2012年柔性线路板与刚性线路板一样取得了极大的发展。 但是如果一个新产品按开始-发展-高潮-衰落-淘汰的法则FPC现处于高潮与衰落之间的区域在没有一种产品能代替柔性板之前柔性板要继续占有市场份额就必须创新只有创新才能让其跳出这一怪圈。 那么FPC未来要从哪些方面去不断创新呢?主要在四个方面:
厚度FPC的厚度必须更加灵活必须做到更薄。 耐折性可以弯折是FPC与生俱来的特性未来的FPC耐折性必须更强必须超过1万次当然这就需要有更好的基材; 价格现阶段FPC的价格较PCB高很多如果FPC价格下来了市场必定又会宽广很多。 工艺水平为了满足多方面的要求FPC的工艺必须进行升级最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。 因此从这四个方面对FPC进行相关的创新、发展、升级方能让其迎来第二春! 什么是PCB PCBPrinted Circuit Board印制线路板简称印制板。 PCB是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备小到电子手表、计算器大到计算机通讯电子设备军用武器系统只要有集成电路等电子元器件为了它们之间的电气互连都要使用印制板。 在较大型的电子产品研究过程中最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本甚至导致商业竞争的成败。 PCB的作用 电子设备采用印制板后由于同类印制板的一致性从而避免了人工接线的差错并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测保证了电子设备的质量提高了劳动生产率、降低了成本并便于维修。 PCB的发展 印制板从单层发展到双面、多层和柔性并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展不断缩小体积、减少成本、提高性能使得印制板在未来电子设备的发展工程中仍然保持着强大的生命力。 综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的即向高密度高精度细孔径细导线细间距高可靠多层化高速传输轻量薄型方向发展在生产上同时向提高生产率降低成本减少污染适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平一般以印制板上的线宽孔径板厚/孔径比值为代表。 最后 近年来以智能手机、平板电脑等移动电子设备为首的消费类电子产品市场高速增长设备小型化、轻薄化的趋势愈加明显。随之而来的是传统PCB已经无法满足产品的要求为此各大厂商开始研究全新的技术用以替代PCB而这其中FPC作为最受青睐的技术正在成为电子设备的主要连接配件。 另外可穿戴智能设备、无人机等新兴消费类电子产品市场的快速兴起也为FPC 产品带来新的增长空间。同时各类电子产品显示化、触控化的趋势也使得FPC 借助中小尺寸液晶屏及触控屏进入到了更为广阔的应用空间市场需求日益增长。 最新报告显示未来柔性电子技术将带动万亿规模市场是我国争取电子产业跨越式发展的机会可成为国家支柱产业。
