北京pk10网站建设,做金融量化的网站,网页设计师 培训,现在允许做网站吗来源#xff1a;半导体行业观察摘要#xff1a;为了让大家更好地了解半导体厂商2019年的规划#xff0c;我们整理了三十多家国内外产业链供应商参与了这次讨论#xff0c;给大家呈现一个完整的2019半导体面面观。过去一年的半导体产业波谲云诡#xff01;曾经供不应求的被… 来源半导体行业观察摘要为了让大家更好地了解半导体厂商2019年的规划我们整理了三十多家国内外产业链供应商参与了这次讨论给大家呈现一个完整的2019半导体面面观。过去一年的半导体产业波谲云诡曾经供不应求的被动器件遭遇冷风一路高歌猛进的存储开始急转下滑就连最被看好的汽车和工业也成为X因素中美之间的摩擦更是给半导体产业带来了担忧各大分析机构也对半导体的未来表现悲观。在这种大环境下半导体供应链的代表又怎样看待产业现状和未来的发展趋势为了让大家更好地了解半导体厂商2019年的规划我们整理了三十多家国内外产业链供应商参与了这次讨论给大家呈现一个完整的2019半导体面面观。*寄语排名不分先后仅参照参与活动高管中文姓名的首字母顺序Z-A排列。高云半导体朱璟辉高云半导体CEO2018年两大技术的出现将导致2019年整个行业格局的变动。第一个是RISC-VRISC-V的出现引起了整个行业的广泛关注整个的MCU市场、CPU市场都因此而发生变动另外一个就是AI的加速应用。2019年半导体企业都需要一个战略上的重新定位来应对市场格局的变动而企业间的生态合作也显得愈为重要。高云半导体非常重视生态建设2017年起就陆续开展了跟多家行业顶尖企业的战略合作。早在2017年10月份高云半导体就成为RISC-V联盟会员并与多家联盟会员展开合作。2018年高云半导体跟ARM签署了合作协议成为继Xilinx之后第二个可以获得ARM Design Start技术服务的FPGA公司。同时高云半导体还成功的与荷兰的IID公司开展了安全领域的合作 为IoT市场提供优质可靠安全保障。安靠AMKOR周晓阳安靠中国区总裁2019年对全球IC产业特别是中国的IC产业注定是不平凡的一年极具挑战的一年全球IC产业极有可能出现小增长甚至不增长或负增长影响2019 年产业的主要因素有由于数字加密货币的影响Fab 产能松动封测Flipchip 产能过剩数字加密货币IC产值极有可能下降在5G手机正式商用前智能手机很难像样增长IOT尚未成为驱动IC业增长的生力军DRAM和NAND存储器的存储容量继续显著增长但由于降价对IC业增长贡献有限中美贸易战如处理不好会影响全球的整体经济IC业将首当其冲。冬天已到春天还会远吗由于以下因素我们对IC产业长远的发展仍充满信心中美贸易关系应该在2019年内恢复正常5G手机2020年的商用会驱动换机潮促进手机类IC需求快速增长AI及大数据的增长数据中心需求的增长存储器的需求恢复增长汽车电子对高可靠IC的需求的快速增长5G驱动的IOT的增长SIP需求的快速增长。科天国际张智安科天副总裁兼中国区总裁自从2017年全球半导体收益突破4000亿美元大关以来全球半导体行业持续发展。正如大家所期待的即将过去的2018年又是全球半导体行业蓬勃发展的一年。同时2018年也是中国半导体事业茁壮成长的一年在这一年里我们欣喜地看到国内整个半导体产业链的旺盛的生机和扎实的进步。半导体行业发展到今天其发展的动力已经变得非常多样化而且逐渐发展成为技术进步及生产力发展的不可或缺的基干产业。有理由相信由于信息、通信数据处理汽车电子产业升级以及新兴的AIAR/VRIoT等应用的驱动下整个半导体产业会保持长期持续的增长进入一个新的黄金时代。KLA-Tencor作为芯片良率管理与制程控制的领导者一贯坚持精益求精追求卓越的精神在已有的领先技术领域不断提升的同时积极推进新兴技术的创新一如既往地为推动行业发展贡献我们的力量自1999 年进入中国以来KLA-Tencor一直秉承坚定支持中国半导体事业的发展并与之一起成长的理念深耕细作持续投入。截至今日已经在中国大陆发展到包括营销服务支持研发及生产全功能在全国十多个城市的分支机构以及数百人的优秀团队的规模并致力于为客户提供全面优质的产品技术应用及支持以及物流服务。在新的一年里我们将继续加强在中国大陆的投入与我们的客户及行业的伙伴们一起乘风破浪砥砺前行为中国大陆的半导体事业的发展贡献我们的力量硅谷数模半导体张倩硅谷数模半导体高级副总裁硅谷数模半导体中国有限公司总经理芯片应用的市场需求在不断增长同时它也正在改善人们的生活中国是世界上最大的半导体市场预计未来的大市场驱动因素将是人工智能、用户、5G和AR/VR、物联网和汽车其系统将需要更低的功耗、更高的网络效率、更低的延迟和更高的可靠性。 硅谷数模作为半导体设计领域的技术领导者我们充分利用自身优势在高速、低功耗混合信号集成电路设计方面的丰富经验在这些领域内不断提升和扩张我们的行业地位。同时我们也将继续致力于在高性能接口、高分辨率显示器和先进工艺上的创新以应对市场机遇和客户需求为中国半导体行业注入新的活力应用材料公司余定陆应用材料公司集团副总裁全球半导体业务服务群跨区域总经理应用材料中国公司总裁半导体行业正处于由人工智能和大数据所驱动的新增长时代的早期阶段。实现这些技术的潜力则有赖于芯片在性能和效率方面数量级的提升。同时作为过去五十年来驱动半导体发展的主要动力传统摩尔定律的微缩正不断受到挑战。展望未来为了在芯片的性能、功率和面积成本PPAC方面达到必要的提升行业需要新的战略方案包括全新芯片架构的开发芯片内的新3D结构新材料的集成缩小特征几何尺寸的新方法先进封装技术上述五个领域都需要材料工程方面的重大突破。随着2019年的到来应用材料公司将专注于拓展我们在人工智能-大数据时代的角色以实现技术拐点向前发展。是德科技严中毅是德科技全球副总裁及大中华区总经理2018年是中国半导体行业持续高速增长的一年从企业规模、企业数量、行业细分和上下游协同发展等方面都取得了可观的成就。是德科技在与半导体客户合作的过程中也亲见了本土企业在技术上的进步和成长。展望2019仍然是中国半导体行业发展的大好时机存量市场和增量市场都大有可为在移动通信这样的传统领域从射频到基带从模拟到数字中国IC企业凭借技术积累及本土市场优势逐渐进入在汽车电子、人工智能这样的新兴领域也在一一突破与国际大厂同台竞技、各领风骚。半导体是全球分工合作的大行业独木不可成林枝叶相接方成浩瀚林海。是德科技将一如既往地与行业龙头企业、顶级教育机构合作同时深耕细分领域优化资源配置助力中小企业从起步到壮大为本土工程师提供最优质的测试方案和测试服务共同推动中国半导体行业不断向前发展楷登电子徐昀Cadence公司副总裁中国及东南亚区总经理新的一年人工智能AI机器学习和汽车应用依然是市场的主要焦点为即将颁布的 5G 标准铺平道路的各项应用也将成为重要助力。从技术创新来看未来5G/RF、人工智能、量子计算、硅光、神经形态计算、纳米管这六大新兴的突破性技术是重点发展领域未来的5年至10年将是一个前景良好的发展时期值得半导体从业人士关注。中国半导体市场一直是 Cadence 的战略重点。持续的技术创新以及与包括中国在内全球关键合作伙伴和客户的密切协作是我们植根中国市场的基础。借此机会特别感谢中国半导体行业的客户与合作伙伴对我们一直以来的支持希望我们能继续服务好中国半导体产业与中国产业共同稳步向前健康成长。泰克科技徐贇泰克科技大中华及东南亚区市场总监2018年即将过去半导体行业发展有亮点也有痛点。2019年将会是中国半导体行业崛起新的一年而测试测量行业也会在相应的新兴领域保持高速增长。泰克沿着公司战略方向不断延伸正向一家以应用为中心的科技公司渐趋深入创新的角度不单是产品创新更是从行业应用的角度切入提供完整的创新解决方案帮助客户消除从灵感到实现的种种障碍。例如光通信400G PAM4解决方案、量子通信与计算的产学研合作、第三代半导体材料的科研与应用以及助力新能源汽车电池全新的测试方案等都将会成为2019年的高增长点。2019年泰克还会持续在本土加大投入和努力秉承着“In China For China”的一贯理念并始终围绕“以客户为中心”实现解决方案创新和服务模式创新的“双创新模式”。SiFive China徐滔SiFive China CEO在2018年从全球宏观环境来看贸易和技术保护主义抬头产业资本以及风险资本并购的脚步大幅放慢技术的交流和传承变得越发困难应用定义软件软件定义硬件将成为芯片产品定义的新模式开源运动从软件世界蔓延到硬件的世界开源的价值被越来越多芯片设计行业的企业和研发人员所接受。摩尔定律的终结指日可待半导体创新需要新的动力RISC-V架构作为DSA创新的基础将得到极大的发展。中国的IC行业如何做出及时的应对至关重要除了下定决心通过大基金和产业资本的持续投入从IC产业的各个环节包括基础半导体材料工艺制造设备制造工艺EDA软件Silicon IP芯片设计公司等各个环节进行深入的基础研发人才培养公司扶持脚踏实地的朝着自主可控的方向前进外。SiFive中国将会着力于RISC-V的生态建立推广RISC-V在不同应用领域的应用借助于芯片设计上云的技术降低客户创新的门槛帮助客户简化设计难度缩短设计周期和降低原型设计的成本。“芯片设计的民主化”是我们的使命。Semtech黄旭东Semtech副总裁首先恭祝中国电子信息产业界的同仁新年快乐 2018年是全球和中国市场及产业快速发展的一年Semtech也得益于物联网、云计算、智能终端、汽车电子和各种智能化应用而继续保持快速发展。作为一家历史悠久的半导体公司Semtech的技术支持了很多全球最成功电子设备及其他产品。我们的LoRa技术是物联网的DNADevice、Network和Application我们的电路保护芯片被集成于全球主要的移动电话、电视、汽车等等消费性及工业产品中我们的光通信芯片遍布全球最先进通信设备和数据中心我们的无线充电芯片为移动设备和大中型系统提供着动能……展望2019年我们欣然看到中国正在进入一个新的自主创新时代Semtech的更多新技术将能够支持我们的中国合作伙伴取得更大的成就衷心期待能与您携手创新、合作共赢明天将会有以下半导体领袖带来寄言敬请期待未来智能实验室是人工智能学家与科学院相关机构联合成立的人工智能互联网和脑科学交叉研究机构。未来智能实验室的主要工作包括建立AI智能系统智商评测体系开展世界人工智能智商评测开展互联网城市云脑研究计划构建互联网城市云脑技术和企业图谱为提升企业行业与城市的智能水平服务。 如果您对实验室的研究感兴趣欢迎加入未来智能实验室线上平台。扫描以下二维码或点击本文左下角“阅读原文”
