宝塔面板加wordpress建站,去成都旅游攻略及费用,网站的空间价格,无极分期网站在ALLEGRO中#xff0c;建立PCB封装是一件挺复杂的事#xff0c;而要建立FOOTPRINT#xff0c;首先要有一个PAD#xff0c;所以就要新建PADSTACK。 焊盘可以分两种#xff0c;表贴焊盘和通孔焊盘#xff0c;表贴焊盘结构相对简单#xff0c;下面首先分析表贴焊盘的成分建立PCB封装是一件挺复杂的事而要建立FOOTPRINT首先要有一个PAD所以就要新建PADSTACK。 焊盘可以分两种表贴焊盘和通孔焊盘表贴焊盘结构相对简单下面首先分析表贴焊盘的成分 regular pad常规焊盘就没什么多说了 thermal relief热焊盘它的中文翻译有N多种但很好理解就是为了防止散热过快而设计的焊盘 tipsvia不需要thermal relief因为它根本就不用于焊接 热焊盘对于手工焊的阻散热效果好对于自动焊接适用波峰焊回流焊没有什么效果但是要注意有时候没有热焊盘也会导致一些墓碑效应 现代的PCB工艺倾向于摒弃热焊盘 anti pad隔离焊盘用于通孔焊盘在不连接周围铜皮时使用 solder mask焊接掩膜这是一个阴层即到时候上绿油的时候该掩膜范围内是不上阻焊的绿油的 paste mask上锡掩膜SMD打件时钢网开口就是根据这个掩膜 下面增加几点经验参数设置 1、soldermask一般比regularpad大4mil即0.1个毫米变相增加了上锡焊盘的面积 2、通孔焊盘的pastemask设置为空null及通孔焊盘不需要钢网开孔 3、Allegro中看到通孔焊盘有三个圈从小到大一般为通孔开孔焊盘外径和焊盘标记drill legend的圈 最后小结一下焊盘的制作方法 表面贴装焊盘regularpad设置为对应封装的land pattern的尺寸 thermal relief和anti pad都设置为比regular pad大10个mil即0.25个毫米 solder mask设置为比regular pad大4mil即0.1mm paste mask设置为与regular pad一般大 通孔类焊盘内层和底层与上层用同样设置paste mask设置为null 过孔特例它的solder mask需设置为null因为它不需要焊接孔径又小直接用绝缘漆覆盖即可转载于:https://www.cnblogs.com/qingkai/p/6170728.html
