现在主流的网站开发平台有哪些,网站制作需要学什么,怎么仿照别人网站,可以查企业备案的网站吗汽车芯片按其功能可分为控制类#xff08;MCU和AI芯片#xff09;、功率类、传感器和其他#xff08;如存储器#xff09;四种类型。市场基本被国际巨头所垄断。人们常说的汽车芯片是指汽车里的计算芯片#xff0c;按集成规模可分为MCU芯片和AI芯片#xff08;SoC芯片MCU和AI芯片、功率类、传感器和其他如存储器四种类型。市场基本被国际巨头所垄断。人们常说的汽车芯片是指汽车里的计算芯片按集成规模可分为MCU芯片和AI芯片SoC芯片。功率器件集成度较低属于分立器件主要包括电动车逆变器和变换器中的IGBT、MOSFET等。传感器则包括智能车上的雷达、摄像头等。
一、车规级MCU芯片
车规级MCU芯片是汽车电子控制单元ECU的重要组成部分广泛用于车内几十种次系统中如悬挂、气囊、门控等是汽车电子系统内部运算、处理的核心。MCU芯片按照CPU一次处理数据的位数分为8、16和32位MCU。 18位MCU具有简单耐用、低价的优势提供低端控制功能如风扇控制、空调控制、雨刷、天窗、车窗升降、低端仪表板、集线盒、座椅控制、门控模块等。 216位MCU提供终端控制功能用于动力系统和底盘控制系统如引擎控制、齿轮与离合器控制和电子式涡轮系统、悬吊系统、电子式动力方向盘、扭力分散控制和电子泵、电子刹车等。 332位MCU工作频率最高处理能力、执行效能更好应用也更广泛价格也在逐渐降低提供高端控制功能在实现L1和L2的自动驾驶功能中扮演重要角色。 据统计每辆传统汽车平均用到70颗以上MCU智能电动汽车则超300颗。不过随着整车电子架构的集中化趋势加速单车MCU的用量和种类也将出现“缩减”。MCU的性能将进一步提升高端MCU将逐渐替代部分低端MCU的需求。
二、AI芯片
AI芯片是未来智能化汽车的“大脑”。这类芯片一般是一种集成了CPU、图像处理GPU、音频处理DSP、深度学习加速单元NPU以及内存和各种I/O接口的SOC芯片不同于以CPU运算为主的MCU。在汽车中主要在智能座舱和自动驾驶两个方面使用SoC芯片。 未来智能座舱所代表的“车载信息娱乐系统流媒体后视镜抬头显示系统全液晶仪表车联网系统车内乘员监控系统”等多重体验都将依赖于智能座舱的SoC芯片。 自动驾驶芯片是指可实现高级别自动驾驶的SoC芯片通常具有“CPUXPU”的多核架构。L3及以上的车端中央计算平台需要达到500TOPS的算力仅具备CPU处理器的芯片无法满足这一需求。自动驾驶的SoC芯片上通常需要集成除CPU之外的一个或多个XPU来进行AI运算。用于AI运算的XPU可以选择GPU/FPGA/ASIC等。 GPU、FPGA和ASIC在自动驾驶AI运算领域各有优势CPU通常是SoC芯片的控制中心其优点在于调度、管理、协调能力强但计算能力相对有限。而对于AI计算人们通常使用GPU/FPGA/ASIC进行加强1)GPU适合数据密集型应用进行计算和处理尤其擅长处理CNN/DNN等图形类机器学习算法。2)FPGA对RNN/LSTM和强化学习等顺序类机器学习算法具有明显优势。3)ASIC是面向特定用户算法需求设计的专用芯片具有体积更小、重量更轻、功耗更低、性能提高、保密性增强以及成本降低等优点。
三、功率器件
功率半导体器件是用于电力转换和控制的半导体器件。其典型应用场景包括变频、变压、变流、功率放大和功率管理等主要类型为IGBT和MOSFET。在具体应用上燃油车一般使用低压MOSFET其衬底材料为Si。相比之下BEV对功率器件的性能要求更高IGBT和高压MOSFET更为主流。
IGBT绝缘栅双极型晶体管是一种全控型电压驱动的大功率电力电子器件由双极性晶体管BJT和绝缘栅场效应管MOS组成。IGBT的特点是兼具了BJT的导通电压低、通态电流大、损耗小和MOS的开关速度高、输入阻抗高、控制功率小、驱动电路简单等优点。在电动汽车中IGBT的应用主要集中在三个方面首先在电控系统中IGBT模块将直流转换为交流驱动汽车电机电控模块其次在车载空调控制系统中负责小功率直流/交流逆变该模块的工作电压不高单价相对也低一些最后在充电桩中IGBT模块被用作开关使用。
IGBT最常见的形式是模块主要由IGBT芯片、FWD芯片、主端子、辅助端子、浇注封装材、绝缘基板、金属基、树脂外盖和树脂外壳等组成。多个芯片以绝缘方式组装到金属基板上采用空心塑壳封装与空气的隔绝材料是高压硅脂或者硅脂以及其他可能的软性绝缘材料。 从功能安全角度来看IGBT模块具有以下优点1多个IGBT芯片并联使得IGBT的电流规格更大2多个IGBT芯片按照特定的电路形式组合如半桥、全桥等可以减少外部电路连接的复杂性3多个IGBT芯片处于同一个金属基板上等于是在独立的散热器与IGBT芯片之间增加了一块均热板工作更可靠4模块中多个IGBT芯片之间的连接与多个分立形式的单管进行外部连接相比电路布局更好引线电感更小。因此模块的外部引线端子更适合高压和大电流连接。
四、传感器类芯片
汽车传感器主要分为两大类一类是车辆感知传感器包括速度/位置传感器、低/中压压力传感器、高压传感器、加速度传感器、角速度传感器、磁力计和温度传感器。另一类是环境感知传感器包括氧、气体传感器、车载摄像头、超声波雷达、毫米波雷达和激光雷达。 五、存储器 汽车传感器存储器分为闪存和内存其中闪存包括NANDFlash和NORFlash内存包括DRAM和SRAM。随着智能化的发展ADAS和信息娱乐系统产生的数据将不断增加根据CounterpointResearch的估计未来十年单车存储容量将达到2TB-11TB。
